반도체산업2 [반도체]박막증착공정 기본: ALD(Atomic layer deposition)증착 기술 1. CVD, PVD, ALD CVD는 Chmical Vapor Deposition의 약자로, 화학적 증착방식을 말한다. PVD보다 빨리 나온 방법으로 화학적으로 막을 성장시키는 방식이다. PVD는 Physical Vapor Deposition의 약자로, 물리적 증착방식이다. 보통 열증착이나 플라즈마 증착방식으로 막을 형성시킨다. CVD, PVD의 공통점은 박막을 만들 때 두께가 단단위 나노미터로 얇게 하는데 한계가 있다는 점이다. ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로, 원자급 레이어를 형성할 수 있는 증착기술을 뜻한다. 원자층을 한층한층 쌓아올려 막을 형성하는 적층방식이기 때문에 나노미터급의 아주얇은 박막을 형성할 수 있다. 2.1 ALD 기본원리 1) 흡착단계 : 1차 소스(전.. 2020. 4. 8. 2차원소재(2DLMs) 1.1 2차원소재(2DLMs)* 정의 원자들이 단일 원자층 두께를 가지고 평면에서 결정구조를 이루는 물질 * Two-dimensioncal layered materials (1) 장점 크리스탈격자구조로 매칭하지 않고 반데어발스로 매칭해도 아주 다양한 물질을 만들수 있음 (2) 단점 소스, 드레인의 접촉저항이 높음 PN 도핑문제 문턱전압문제 이동도의 지역적 균질화 등 1.2 2차원소재 분류 전기적 특성에 따라 도체, 반도체, 부도체로 분류되며, 대표적으로 그래핀, 전이금속 디칼코게나이드, 흑린, 육방정계 질화붕소의 연구가 활발히 진행되고 있음 (1) 0D-2D, 1D-2D 반데르발스 이종구조 나노 물질결합의 새로운 패러다임 장점 : 넓은 밴드의 광감지기같은 많은 놀라운 소자만들 수 있음 (2) 2D-2D .. 2020. 4. 7. 이전 1 다음
